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同时提升半导体检测的
品质和成本的探针销

无需入库检验・分拣作业,通过集团加工实现高均匀性的探针销制造

±5%以内
锥度线径公差
实际:约3% | 竞争对手40%
±30%以内
顶端直径公差
偏差15% | 竞争对手57%
平均20%
成本削减
无需入库・分拣・库存
500KP/月
生产能力
根据SPEC而异 | 竞争对手100KP

(机械研磨加工方式)检查针・制造品目介绍

New Crown的高精度探针销制造产品线

探针销

(悬臂式・垂直型用)

产品规格

  • 线径:φ45~250μm(可协商)
  • 全长:L35~110mm(可协商)
  • 锥度长度:0.5~30mm
  • 顶端直径:指定值±30%
  • 材质:W、ReW、AgPdCu、BeCu、P7、Rh等几乎所有材质均可加工
  • 生产能力:500Kpcs/月 以上
  • 制造业绩:2000年~2025年度:100Mpcs.以上

技术特长

通过集团加工,将线径的偏差抑制到极限。锥度部的直线性和均匀性优异的高精度探针销。

  • 线径偏差小,无需入库检验・线径分拣作业
  • 库存管理变得简单,减少死库存
  • 大幅缩短从交货到组装的时间和费用

MEMS销 - 对应材料与用途

MEMS销结构图 - 超高精度极细短尺探针(锥度角30~60°、线径φ20~80μm、全长3mm~UP)

MEMS销结构图:锥度角30~60°・线径φ20~80μm・全长3mm~UP 点击放大

加工业绩材料

W
ReW 铼钨
Rh 铑(电气特性优异的最新材料)
P7 钯合金
AgPdCu 银钯铜
etc. 其他几乎所有合金均可对应

主要用途

  • Cobra销的竞品
  • MEMS探针的竞品
  • 微弹簧探针
  • 其他极细・极短探针用途

在使用MEMS技术的半导体检查中,最适合要求高精度・高可靠性的用途。

加工业绩案例

业绩1
Rh(铑)
φ30μ × T60°

电气特性优异的最新材料加工业绩

业绩2
ReW(铼钨)
φ38μ × T60°

高熔点材料的高精度锥度加工

测定仪器:使用OLYMPUS OSL4100、KEYENCE VK-X250

顶端加工选项

根据用途提供最适合的顶端形状

顶端N加工

顶端N加工 - 标准的尖锐顶端形状
加工规格
  • 锥度角:30~60°对应
  • 线径:φ20~80μ
  • 长度:3mm~UP
特征
  • 直线性优异的锥度无偏心
  • 集团加工偏差少
  • 用最新的激光显微镜进行彻底的生产管理

C面加工

C面加工 - 倒角加工的顶端

通过倒角加工,提高顶端耐久性的形状。

加工选项
C面加工 N+C C+C C+R

双端加工和组合加工也可对应

R面加工

R面加工 - 带圆度的顶端形状

带圆度的顶端形状,将对对象物的损伤抑制到最低限度。

加工选项
R面加工 N+R C+R R+R

双端加工和组合加工也可对应

New Crown的4大优势

压倒竞争对手的精度管理技术,以及解决客户课题的综合实力

01

无偏差的高精度管理

通过集团加工大量探针销,将个体间的偏差抑制到极限,实现均匀的锥度精度。这是YMT最大的技术优势。

02

高精度管理顶端直径

通过以微米为单位精确管理探针销的顶端直径,实现对微细化不断发展的半导体焊盘的可靠接触。

03

研磨痕与锥度同方向的独特制法

研磨工程产生的痕迹与锥度同方向,增加针的强度,大幅提高耐久性。竞争对手所没有的独特技术。

04

短交期对应加速开发速度

凭借确立的制造流程和灵活的生产体制,对应短交期的探针销制造

客户优势

New Crown的高精度技术带来的具体成本削减和业务效率化

无需入库检验

因为是高精度产品,可以省略客户方的入库检验工程。可大幅削减检验成本和时间。

无需分拣作业

通过大量集团加工将线径的偏差抑制到极限,无需按线径分拣作业。大幅提高作业效率,也有助于削减分拣人员的工时。

减轻不要库存

不会因分拣产生规格外品,库存管理变得简单。可以最小化死库存的风险。

短交期对应

凭借确立的制造流程实现短交期。可以用最小必要库存运用,削减库存成本。

精度比较 - New Crown vs 竞争对手

在锥度长度和顶端直径的管理精度上,实现压倒性优势

锥度加工精度比较 - New Crown与竞争对手的品质差

图:New Crown与竞争对手的加工精度比较(基于实测数据)

精度管理项目的比较

管理项目 New Crown(机械研磨) 竞争对手A(化学研磨) 竞争对手B(机械研磨)
锥度长度精度 ±5μm以内
业界最高
±30μm
6倍误差
±15μm
3倍误差
顶端直径精度 ±2μm以内
最小公差
±8μm
4倍误差
±5μm
2.5倍误差
表面粗糙度(Ra) 0.05μm以下
镜面精加工
0.15μm
3倍粗糙
0.10μm
2倍粗糙
真圆度 ±1μm以内
完全圆形
±5μm
椭圆形状
±3μm
略呈椭圆
全数检查对应
100%保证
×
仅抽取检查

仅部分

精度差带来的实际影响

  • 测定再现性:New Crown凭借±5μm的精度,无论多少次测定同一地点都能实现±2μm以内的再现性
  • 不良品削减:通过顶端直径±2μm的精度管理,将检查的误判削减95%
  • 销寿命:凭借表面粗糙度0.05μm以下,实现与竞争对手相比3倍的长寿命化
  • 成本削减:通过全数检查的品质保证,将检查工程的返工成本削减80%

New Crown的测定方法

实现高精度・高再现性的独特自动测定系统

New Crown的测定方式的特征

作为机械研磨的专业业者,我们熟知锥度表面存在研磨产生的微细凹凸。 利用表面的角度计测可能缺乏再现性和准确性, 因此我们采用在锥度内部设定任意基准点,从该地点每隔一定距离自动测定直径的方法。 由此实现高精度且稳定的测定

测定方法的详细图解

YMT测定方法图解 - 从基准点φ15μ到测定点L1~L5的配置

以基准点φ15μ为起点,以100μm间隔设定测定点L1~L5。自动测定d15长度(基准点~顶端)和顶端直径。

Step 1

基准点的自动测定

测定对象: φ15μm(基准线径)

自动测定作为基准线径的φ15μm,特定准确位置。 这个基准点成为所有测定的起点。

Step 2

测定点L1~L5的自动计测

测定点: L1、L2、L3、L4、L5(每100μm)

从基准点每隔100μm后方的位置设定L1~L5, 自动计测这些各点的线径。

Step 3

顶端部的测定

测定对象: 顶端直径

以顶端部为基准,自动测定顶端直径。

Step 4

d15长度的测定

测定对象: 从基准点到顶端部的距离

将从顶端部到基准点的距离作为「d15长度」自动测定。

Step 5

锥度内部的直线性

测定方式: 模拟方式

锥度内部的直线性,使用模拟方式进行准确测定。 忠实于设计图的直线性是New Crown的最大特长。

测定方式的优势

  • 高精度:内部测定排除表面微细凹凸的影响
  • 高再现性:自动测定系统带来稳定的测定结果
  • 客观性:排除人为误差的测定方式
  • 可追溯性:从基准点开始明确的测定记录

公司介绍

追求探针销制造的极限,挑战创新的专业集团

公司概要

公司名称 山手制针所有限公司
YAMATE PEARL & PIN MFG. CO., LTD.
创业 1950年12月
代表者 代表取缔役 社长 山手正裕
资本金 300万日元
员工数 12名(2025年11月现在)
业务内容 ・半导体检查用探针销的制造
・MEMS探针的制造
・精密加工技术的研究开发
・待针的制造・销售
・百元店用缝纫用品的制造・批发
・贸易业务代行
往来银行 广岛信用金库 三筱支店

企业理念

使命

通过为半导体产业的发展做出贡献的高精度探针销,实现客户的品质提升和成本削减。

愿景

以业界顶级的精度管理技术,创造半导体检查的新标准,成为全球客户信赖的企业。

价值观

  • 品质第一:毫不妥协的精度管理
  • 技术革新:始终追求最先进的加工技术
  • 客户满意:客户的成功就是我们的成功

沿革

1950年

创业

在广岛市三筱町创业・开始待针的制造

1953年

分工厂开设

广岛县山县郡千代田町(现:北广岛市)

1955年

第二分工厂开设

广岛县山县郡大朝町(现:北广岛市)

1964年

包装工厂新建

广岛县高田郡吉田町(现:安艺高田市)

1996年

"机械研磨式・悬臂梁・探针"的制造开始

进军半导体检查用探针销制造

1997年

开始百元店用缝纫用品的批发销售

推进业务的多样化

2006年

成功研发半导体检查针次世代对应用超极细径(65微米)的制造

确立极细加工技术

2008年

地域团体商标「广岛针」的登记认定

传统技术的正式认定

2008年

总公司新社屋落成

竣工配备最新制造设备的新工厂。生产能力提升2倍。

2010年

悬臂梁・探针的自动化成功

实现生产效率的飞跃提升

2012年

引进高精度测定系统

引进从基准点φ15μ的自动测定系统。实现偏差6.5%的高精度

2014年

超高精度・极细短探针(MEMS PIN)制造工厂的扩建

强化次世代产品的生产体制

2015年

MEMS PIN的制造开始

成功开发φ20μm・L3.0mm~的极细短探针并开始量产

2025年

累计生产突破1亿支

探针销累计生产超过100Mpcs,成为业界领军企业

消除入库检验・分拣作业
实现成本削减可行吗?

使用New Crown的高精度探针销,凭借偏差6.5%的均一性,可消除入库检验和分拣作业。实际上已有客户实现了约20%的成本削减

希望同时实现半导体检测品质提升和成本削减的企业,请务必咨询New Crown。

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如需紧急联系,也可通过电话咨询:082-237-3332(总机)

山手制针所有限公司

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m_box@yamate-net.co.jp

电话

082-237-3332(总机)

所在地

〒733-0007
广岛市西区大宮二丁目16-10